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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 控制器类型 电压 - 电源 工作温度 安装类型 供应商设备封装















































































































































































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控制器

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25CPC700BB3B66

25CPC700BB3B66

MEMORY CONTROLLER AND PCI BRIDGE

IBM

5,397
25CPC700BB3B66

规格书

IBM25PPC750FX 474-BCBGA Exposed Pad Bulk Active Dynamic RAM (DRAM) 3.135V ~ 3.465V -40°C ~ 105°C (TJ) Surface Mount 474-CBGA (25x32)
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