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制造商	系列	封装/外壳	包装	产品状态	类型	轴向	测量范围	用于测量	分辨率	接口	工作温度
Analog Devices Inc./Maxim Integrated Applied Physics Systems Banner Engineering Corporation Black Oak Engineering, LLC Embention Honeywell Aerospace Infineon Technologies Karakamlar Aerospace MDT Parallax Inc.	* - DRM™ HMC HMR S18M TruePoint™ µPOINT®	- 20-DIP Module 3-SMD Module 36-LCC 6-DIP Module Cylinder, Threaded - M12 Module Module (No Case) Module with Case Probe	- Box Bulk Case Retail Package Tube	Active Obsolete	- Dead Reckoning Module Digital Compass Digital Magnetometer	- X X, Y X, Y, Z	- ±0.65 Gauss ±0.9 Gauss ±1 Gauss, ±40° ±100 Gauss ±11 Gauss ±180µT ±2 Gauss ±2 Gauss, ±60° ±20 kGauss ±30 kGauss ±50 Gauss ±700 mGauss, ±180° (X), ±80° (Y)	- Heading Heading, Pitch and Roll Strength, Direction of Magnetic Field	- 0.1° 0.5° 1 mGauss, 0.1° 100µGauss 100µGauss, 0.1° 130µGauss 150µGauss, 0.15°, 0.2° 1µGauss, 0.1° 40µGauss 450µGauss, 0.04° 67µGauss	- 2x CAN Bus, 2x RS232, 1x RS485, 1x I2C Analog Digital I2C I2C, USB 2.0 RS-232 RS-485 Serial UART, SPI	- -20°C ~ 70°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 60°C -40°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C

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罗盘、磁场传感器（模块）

图片型号库存价格数量规格书系列封装/外壳包装产品状态类型轴向测量范围用于测量分辨率接口工作温度

BE-MMG3

BE-MMG3

Monarch-Mag3 8Gauss Mag 3axis

Black Oak Engineering, LLC

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