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制造商	系列	封装/外壳	包装	产品状态	分辨率（位）	主 fclk	调谐字宽度（位）	电压 - 电源	工作温度	等级	认证	安装类型	供应商设备封装
Analog Devices Inc. Fairchild Semiconductor Renesas Texas Instruments	- ADI0012	10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 10-VFDFN Exposed Pad, CSP 100-TQFP Exposed Pad 121-BPGA 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 20-WFQFN Exposed Pad, CSP 256-BBGA, FCBGA 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 44-QFP 48-LQFP 48-TQFP Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad, CSP 48-WFQFN Exposed Pad, CSP 56-VFQFN Exposed Pad, CSP 64-VFQFN Exposed Pad, CSP 80-LQFP 80-TQFP Exposed Pad 88-VFQFN Exposed Pad, CSP	Bag Bulk Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Obsolete	- 10 b 12 b 14 b 16 b	- 1 GHz 10.24 GHz 12 GHz 125 MHz 16 MHz 16.776 MHz 165 MHz 180 MHz 2.5 GHz 20 MHz 200 MHz 25 MHz 250 MHz 3 GHz 3.5 GHz 300 MHz 40 MHz 400 MHz 5 MHz 50 MHz 500 MHz 75 MHz	- 16 b 24 b 27 b 28 b 32 b 48 b	- 0.95V ~ 1.05V, 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V 1.71V ~ 1.96V 1.8V 1.8V, 3.3V 2.3V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.25V 2.7V ~ 5.5V 2.97V ~ 5.5V 3.14V ~ 3.47V 3.3V, 5V 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V	- -40°C ~ 105°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 85°C -55°C ~ 125°C 0°C ~ 70°C	- Automotive	-	Surface Mount Through Hole	10-LFCSP-WD (3x3) 10-MSOP 100-TQFP-EP (14x14) 121-PPGA (34.16x34.16) 16-SSOP 16-TSSOP 20-LFCSP (4x4) 20-TSSOP 256-FCBGA (17x17) 28-SSOP 32-LFCSP-VQ (5x5) 44-MQFP (10x10) 48-LFCSP (7x7) 48-LFCSP-VQ (7x7) 48-LQFP (7x7) 48-TQFP-EP (7x7) 56-LFCSP-VQ (8x8) 64-LFCSP-VQ (9x9) 80-LQFP (14x14) 80-TQFP-EP (14x14) 88-LFCSP-VQ (12x12)

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结果:

直接数字合成（DDS）

图片型号库存价格数量规格书系列封装/外壳包装产品状态分辨率（位）主 fclk 调谐字宽度（位）电压 - 电源工作温度等级认证安装类型供应商设备封装

TMC2340AH5C

TMC2340AH5C

MICROPROCESSOR CIRCUIT PPGA120

Fairchild Semiconductor

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121-BPGA

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16 b

20 MHz

32 b

4.75V ~ 5.25V

0°C ~ 70°C

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Through Hole

121-PPGA (34.16x34.16)

TMC2340AH5C1

TMC2340AH5C1

MICROPROCESSOR CIRCUIT PPGA120

Fairchild Semiconductor

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121-BPGA

Bulk

Active

16 b

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32 b

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