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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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系统级芯片(SoC)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
MIMX9331XVVXMAB

MIMX9331XVVXMAB

MIMX9331XVVXMAB

NXP USA Inc.

189
MIMX9331XVVXMAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

MIMX9301DVVXDAB

NXP USA Inc.

169
MIMX9301DVVXDAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

MIMX9302DVVXDAB

NXP USA Inc.

175
MIMX9302DVVXDAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

MIMX9332DVVXMAB

NXP USA Inc.

217
MIMX9332DVVXMAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

MIMX9331DVVXMAB

NXP USA Inc.

169
MIMX9331DVVXMAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

MIMX8MN5DVPIZDA

NXP USA Inc.

168
MIMX8MN5DVPIZDA

规格书

i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

MIMX8MN5DVPIZCA

NXP USA Inc.

168
MIMX8MN5DVPIZCA

规格书

i.MX8MN 306-TFBGA Tray Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 - 544KB DMA, PWM, WDT AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART 1.4GHz, 750MHz - 0°C ~ 95°C (TJ) - - 306-TFBGA (11x11)
MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

MIMX9351DVVXMAB

NXP USA Inc.

175
MIMX9351DVVXMAB

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

MIMX9352DVVXMAB

NXP USA Inc.

282
MIMX9352DVVXMAB

规格书

- 306-LFBGA Tray Active - - - - - - - - - - - 306-LFBGA (11x11)
MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

MIMXRT1172CVM8AR

NXP USA Inc.

1,000
MIMXRT1172CVM8AR

规格书

RT1170 289-LFBGA Tape & Reel (TR) Active MPU ARM Cortex-M7 - 2MB Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz - -40°C ~ 105°C (TJ) - - 289-LFBGA (14x14)
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