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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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系统级芯片(SoC)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M2S050-1FG896

M2S050-1FG896

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

Microchip Technology

4,412
M2S050-1FG896

规格书

SmartFusion®2 896-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2S050-1FGG896

M2S050-1FGG896

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

Microchip Technology

4,745
M2S050-1FGG896

规格书

SmartFusion®2 896-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2S050-FG896I

M2S050-FG896I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

Microchip Technology

1,490
M2S050-FG896I

规格书

SmartFusion®2 896-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2S050-FGG896I

M2S050-FGG896I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA

Microchip Technology

4,214
M2S050-FGG896I

规格书

SmartFusion®2 896-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M2S090-1FCS325

M2S090-1FCS325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

4,367
M2S090-1FCS325

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x13.5)
M2S090-FCS325I

M2S090-FCS325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

2,030
M2S090-FCS325I

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x13.5)
M2S090-1FCSG325

M2S090-1FCSG325

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

4,051
M2S090-1FCSG325

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x13.5)
M2S090-FCSG325I

M2S090-FCSG325I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA

Microchip Technology

1,165
M2S090-FCSG325I

规格书

SmartFusion®2 325-TFBGA, FCBGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 512KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 90K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 325-FCBGA (11x13.5)
M2S060-1FG676I

M2S060-1FG676I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

Microchip Technology

2,874
M2S060-1FG676I

规格书

SmartFusion®2 676-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
M2S060-1FGG676I

M2S060-1FGG676I

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

Microchip Technology

3,350
M2S060-1FGG676I

规格书

SmartFusion®2 676-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 60K Logic Modules -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
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