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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

系统级芯片(SoC)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
VRX618B1MC

VRX618B1MC

DATA COMM VRX618B1MC MRQFN124 SL

MaxLinear, Inc.

4,018

-

- - Tray Active - - - - - - - - - - - -
FHCE2734-R3TN

FHCE2734-R3TN

MODULE

MaxLinear, Inc.

4,144

-

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
URX850B1BE

URX850B1BE

MODULE

MaxLinear, Inc.

1,511
URX850B1BE

规格书

AnyWAN™ 837-BGA, FCBGA Bulk Active MPU Intel® Atom™ - - SATA, SGMII, USXGMII, XFI MMC, PCIe, USB 2GHz - - - - 837-FCBGA (24x26)
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