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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

微处理器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
25PPC750FX-FBQ113T

25PPC750FX-FBQ113T

IC MPU IBM25PPC750 600MHZ 474BGA

IBM

1,344
25PPC750FX-FBQ113T

规格书

474-BCBGA Exposed Pad IBM25PPC750FX Bulk Active PowerPC 750FX 1 Core, 32-Bit 600MHz - - No - - - - 2.5V -40°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 474-CBGA (25x32.5) -
25PPC750CX-DP0323T

25PPC750CX-DP0323T

IC MPU 256BGA

IBM

184
25PPC750CX-DP0323T

规格书

256-LBGA * Bulk Active PowerPC 750CX 1 Core, 32-Bit - - - No - - - - 1.8V, 2.5V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 256-PBGA (27x27) -
25EMPPC603EPG-100

25EMPPC603EPG-100

IC MPU 100MHZ 278FCPBGA

IBM

3,898
25EMPPC603EPG-100

规格书

278-BBGA, FCBGA - Bulk Active PowerPC EM603e 1 Core, 32-Bit 100MHz - - No - - - - 3.3V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
25PPC750CXEFP2013T

25PPC750CXEFP2013T

IC MPU 400MHZ 256BGA

IBM

17,575
25PPC750CXEFP2013T

规格书

256-LBGA * Bulk Active PowerPC 750CX 1 Core, 32-Bit 400MHz - - No - - - - 1.8V, 2.5V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 256-PBGA (27x27) -
25EMPPC603E2BB200F

25EMPPC603E2BB200F

IC MPU 200MHZ 278FCPBGA

IBM

5,374
25EMPPC603E2BB200F

规格书

278-BBGA, FCBGA - Bulk Active PowerPC EM603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
25EMPPC603E2BB200K

25EMPPC603E2BB200K

IC MPU 200MHZ 278FCPBGA

IBM

2,106
25EMPPC603E2BB200K

规格书

278-BBGA, FCBGA - Bulk Active PowerPC EM603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
25EMPPC603E2BB200Z

25EMPPC603E2BB200Z

IC MPU 200MHZ 278FCPBGA

IBM

217
25EMPPC603E2BB200Z

规格书

278-BBGA, FCBGA - Bulk Active PowerPC EM603e 1 Core, 32-Bit 200MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
25PPC405GP-3BB200C

25PPC405GP-3BB200C

IC MPU 200MHZ 456EPBGA

IBM

757
25PPC405GP-3BB200C

规格书

456-BBGA * Bulk Active PowerPC 405 1 Core, 32-Bit 200MHz - SDRAM No - 10/100Mbps (1) - - 3.3V -40°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 456-EPBGA (35x35) DMA, GPIO, I2C, PCI, UART
25EMPPC603EBC-166

25EMPPC603EBC-166

IC MPU 166MHZ 278FCPBGA

IBM

1,280
25EMPPC603EBC-166

规格书

278-BBGA, FCBGA - Bulk Active PowerPC EM603e 1 Core, 32-Bit 166MHz - - No - - - - 2.5V, 3.3V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
IBMPPC750CLGEQ4024

IBMPPC750CLGEQ4024

IC MPU 400MHZ 278FCPBGA

IBM

113
IBMPPC750CLGEQ4024

规格书

278-BBGA, FCBGA * Bulk Active PowerPC 750CL 1 Core, 32-Bit 400MHz - - No - - - - 1.15V, 1.8V 0°C ~ 105°C (TJ) - - - Surface Mount 278-FCPBGA (21x21) -
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