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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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微处理器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
MC68060RC60

MC68060RC60

IC MPU M680X0 50MHZ 206PGA

NXP USA Inc.

2,307
MC68060RC60

规格书

206-BPGA M680x0 Tray Obsolete 68060 1 Core, 32-Bit 50MHz - - No - - - - 3.3V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 206-PGA (47.25x47.25) SCI, SPI
MC68302CRC16C

MC68302CRC16C

IC MPU M683XX 16MHZ 132PGA

NXP USA Inc.

3,321
MC68302CRC16C

规格书

132-BPGA Exposed Pad M683xx Tray Obsolete M68000 1 Core, 8/16-Bit 16MHz Communications; RISC CPM DRAM No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Through Hole 132-PGA (34.5x34.5) GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MC68302CRC20C

MC68302CRC20C

IC MPU M683XX 20MHZ 132PGA

NXP USA Inc.

4,683
MC68302CRC20C

规格书

132-BPGA Exposed Pad M683xx Tray Obsolete M68000 1 Core, 8/16-Bit 20MHz Communications; RISC CPM DRAM No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Through Hole 132-PGA (34.5x34.5) GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MC68302EH16CR2

MC68302EH16CR2

IC MPU M683XX 16MHZ 132PQFP

NXP USA Inc.

4,455
MC68302EH16CR2

规格书

132-BQFP Bumpered M683xx Tape & Reel (TR) Obsolete M68000 1 Core, 8/16-Bit 16MHz Communications; RISC CPM DRAM No - - - - 5.0V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 132-PQFP (46x46) GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MC68302EH25CB1

MC68302EH25CB1

IC MPU M683XX 25MHZ 132PQFP

NXP USA Inc.

3,227
MC68302EH25CB1

规格书

132-BQFP Bumpered M683xx Tray Obsolete M68000 1 Core, 8/16-Bit 25MHz Communications; RISC CPM DRAM No - - - - 5.0V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 132-PQFP (46x46) GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI
MC68340CFE16E

MC68340CFE16E

IC MPU M683XX 16MHZ 144CQFP

NXP USA Inc.

1,770
MC68340CFE16E

规格书

144-BCQFP M683xx Tray Obsolete CPU32 1 Core, 32-Bit 16MHz - DRAM No - - - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 144-CQFP (26.77x26.77) USART
MC68360CRC25L

MC68360CRC25L

IC MPU M683XX 25MHZ 241PGA

NXP USA Inc.

2,171
MC68360CRC25L

规格书

241-BEPGA M683xx Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 25MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Through Hole 241-PGA (47.24x47.24) SCC, SMC, SPI
MC68360RC25L

MC68360RC25L

IC MPU M683XX 25MHZ 241PGA

NXP USA Inc.

4,543
MC68360RC25L

规格书

241-BEPGA M683xx Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 25MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 241-PGA (47.24x47.24) SCC, SMC, SPI
MC68360RC33L

MC68360RC33L

IC MPU M683XX 33MHZ 241PGA

NXP USA Inc.

3,204
MC68360RC33L

规格书

241-BEPGA M683xx Tray Obsolete CPU32+ 1 Core, 32-Bit 33MHz Communications; CPM DRAM No - 10Mbps (1) - - 5.0V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 241-PGA (47.24x47.24) SCC, SMC, SPI
MC68EC000AA10

MC68EC000AA10

IC MPU M680X0 10MHZ 64QFP

NXP USA Inc.

1,390
MC68EC000AA10

规格书

64-QFP M680x0 Tray Obsolete EC000 1 Core, 32-Bit 10MHz - - No - - - - 5.0V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 64-QFP (14x14) -
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