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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

微控制器

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
COP8SEC516M7CIH/E1000131

COP8SEC516M7CIH/E1000131

PROTOTYPE

Texas Instruments

1,395

-

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) - Bulk Active - COP8 8-Bit 10MHz Microwire/Plus (SPI) PWM, WDT 16 4KB (4K x 8) ROM 128 x 8 128 x 8 2.7V ~ 5.5V - Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount
MSP430V325IRHAR

MSP430V325IRHAR

IC MCU

Texas Instruments

1,129

-

- - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MSP430F6659CY

MSP430F6659CY

PROTOTYPE

Texas Instruments

4,459
MSP430F6659CY

规格书

Die MSP430F665x Bulk Active - CPUXV2 16-Bit 20MHz I2C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 74 512KB (512K x 8) FLASH - 66K x 8 1.8V ~ 3.6V A/D 16x12b; D/A 2x12b Internal -40°C ~ 85°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount
F28385DZWTSR

F28385DZWTSR

IC MCU

Texas Instruments

1,909

-

- - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
MSP430F2013CY

MSP430F2013CY

PROTOTYPE

Texas Instruments

3,170
MSP430F2013CY

规格书

14-CDIP (0.300", 7.62mm) MSP430F2xx Bulk Active - MSP430™ 16-Bit 16MHz I2C, SPI Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT 10 2KB (2K x 8 + 256B) FLASH - 128 x 8 1.8V ~ 3.6V - External, Internal 0°C ~ 70°C (TA) - - Through Hole
MSP430U359CY

MSP430U359CY

IC MCU

Texas Instruments

1,122

-

- - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
S4MF06607BSPZQQ1R

S4MF06607BSPZQQ1R

PROTOTYPE

Texas Instruments

3,100

-

100-LQFP Hercules™ TMS470M ARM® Cortex®-M3 Bulk Active - ARM® Cortex®-M3 16/32-Bit 80MHz CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART POR, WDT 49 640KB (640K x 8) FLASH - 64K x 8 1.4V ~ 3.6V A/D 16x10b External -40°C ~ 125°C (TA) Automotive AEC-Q100 Surface Mount
TM4E1G31H6ZRBI

TM4E1G31H6ZRBI

IC MCU

Texas Instruments

3,655

-

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - - - - -
TM4E1231H6NMRI7R

TM4E1231H6NMRI7R

IC SENSOR FUSION MOD 157BGA

Texas Instruments

1,817
TM4E1231H6NMRI7R

规格书

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
TM4E123GH6NMRI7

TM4E123GH6NMRI7

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA

Texas Instruments

1,123
TM4E123GH6NMRI7

规格书

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
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