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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P600L-1FG256I

M1A3P600L-1FG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,114
M1A3P600L-1FG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P600L-1FGG256I

A3P600L-1FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,889
A3P600L-1FGG256I

规格书

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AX250-PQG208

AX250-PQG208

IC FPGA 115 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,301
AX250-PQG208

规格书

Axcelerator 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 4224 - 55296 115 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
AX250-PQ208

AX250-PQ208

IC FPGA 115 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,252
AX250-PQ208

规格书

Axcelerator 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified 4224 - 55296 115 250000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600L-1PQG208I

M1A3P600L-1PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

1,678
M1A3P600L-1PQG208I

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600L-1PQ208I

M1A3P600L-1PQ208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,522
M1A3P600L-1PQ208I

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600L-1PQG208I

A3P600L-1PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,576
A3P600L-1PQG208I

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600L-1PQ208I

A3P600L-1PQ208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

2,316
A3P600L-1PQ208I

规格书

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
AFS090-2FG256I

AFS090-2FG256I

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

1,503
AFS090-2FG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS090-2FGG256I

AFS090-2FGG256I

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,220
AFS090-2FGG256I

规格书

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
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