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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
LFE3-70E-7FN672I

LFE3-70E-7FN672I

IC FPGA 380 I/O 672FPBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,481
LFE3-70E-7FN672I

规格书

ECP3 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 8375 67000 4526080 380 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FPBGA (27x27)
OR4E06-2BM680C

OR4E06-2BM680C

FPGA, 2024 CLBS, 471000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

340
OR4E06-2BM680C

规格书

ORCA™4 680-BBGA Bulk Active Not Verified 2024 16192 151552 466 899000 1.425V ~ 1.575V, 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 680-PBGAM (35x35)
OR3T1256BA352-DB

OR3T1256BA352-DB

FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

1,692
OR3T1256BA352-DB

规格书

ORCA™3C 352-BBGA Bulk Active Not Verified - 6272 102400 298 186000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 352-PBGA (35x35)
OR3L165B7PS208I-DB

OR3L165B7PS208I-DB

FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

864
OR3L165B7PS208I-DB

规格书

ORCA™ OR3LxxxB 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified - 8192 134144 516 244000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 85°C (TA) - - 208-SQFP2 (28x28)
OR3L165B7PS240-DB

OR3L165B7PS240-DB

FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

4,658
OR3L165B7PS240-DB

规格书

ORCA™ OR3LxxxB 240-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified - 8192 134144 516 244000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-SQFP2 (32x32)
ORT82G5-1BM680C

ORT82G5-1BM680C

FPGA, 1296 CLBS, 333000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

2,545
ORT82G5-1BM680C

规格书

ORCA® ORT82G5 680-BBGA Bulk Active Not Verified - 10368 113664 372 643000 1.425V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 680-PBGAM (35x35)
ORSO82G5-1BM680C

ORSO82G5-1BM680C

FPGA, 1226 CLBS, 333000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

2,410
ORSO82G5-1BM680C

规格书

ORCA® ORSO82G5 680-BBGA Bulk Active - - - - - - - - 0°C ~ 70°C (TA) - - 680-FPBGA (35x35)
OR3T1257PS208-DB

OR3T1257PS208-DB

FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

216
OR3T1257PS208-DB

规格书

ORCA™3C 208-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified - 6272 102400 171 186000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-SQFP2 (28x28)
LFE3-95E-6FN672I

LFE3-95E-6FN672I

IC FPGA 380 I/O 672FPBGA

Lattice Semiconductor Corporation

2,712
LFE3-95E-6FN672I

规格书

ECP3 672-BBGA Tray Obsolete Not Verified 11500 92000 4526080 380 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FPBGA (27x27)
OR3L165B8PS240-DB

OR3L165B8PS240-DB

FPGA, 1024 CLBS, 120000 GATES

Lattice Semiconductor Corporation

126
OR3L165B8PS240-DB

规格书

ORCA™ OR3LxxxB 240-BFQFP Exposed Pad Bulk Active Not Verified - 8192 134144 516 244000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 240-SQFP2 (32x32)
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