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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
LCMXO2-256ZE-3SG32C

LCMXO2-256ZE-3SG32C

IC FPGA 21 I/O 32QFNS

Lattice Semiconductor Corporation

775
LCMXO2-256ZE-3SG32C

规格书

MachXO2 32-UFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified 32 256 - 21 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 32-QFN (5x5)
LCMXO2-256HC-5SG48I

LCMXO2-256HC-5SG48I

IC FPGA 40 I/O 48QFN

Lattice Semiconductor Corporation

260
LCMXO2-256HC-5SG48I

规格书

MachXO2 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified 32 256 - 40 - 2.375V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 48-QFNS (7x7)
ICE40LP1K-SWG16TR1K

ICE40LP1K-SWG16TR1K

IC FPGA 10 I/O 16WLCSP

Lattice Semiconductor Corporation

1,000
ICE40LP1K-SWG16TR1K

规格书

iCE40™ LP 16-XFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 160 1280 65536 10 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 16-WLCSP (1.4x1.48)
LCMXO2-256HC-4UMG64I

LCMXO2-256HC-4UMG64I

IC FPGA 44 I/O 64UCBGA

Lattice Semiconductor Corporation

388
LCMXO2-256HC-4UMG64I

规格书

MachXO2 64-VFBGA Tray Active Not Verified 32 256 - 44 - 2.375V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 64-UCBGA (4x4)
ICE40UL640-CM36AITR

ICE40UL640-CM36AITR

IC FPGA 26 I/O 36UCBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,000
ICE40UL640-CM36AITR

规格书

iCE40 UltraLite™ 36-VFBGA Tape & Reel (TR) Active Not Verified 80 640 57344 26 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 36-UCBGA (2.5x2.5)
LCMXO2-256HC-6SG32I

LCMXO2-256HC-6SG32I

IC FPGA 21 I/O 32QFNS

Lattice Semiconductor Corporation

423
LCMXO2-256HC-6SG32I

规格书

MachXO2 32-UFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified 32 256 - 21 - 2.375V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 32-QFN (5x5)
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K

LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K

IC FPGA 38 I/O 49WLCSP

Lattice Semiconductor Corporation

1,000
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K

规格书

MachXO3 49-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 264 2112 75776 38 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 49-WLCSP (3.11x3.19)
LCMXO2-256ZE-3SG32I

LCMXO2-256ZE-3SG32I

IC FPGA 21 I/O 32QFNS

Lattice Semiconductor Corporation

373
LCMXO2-256ZE-3SG32I

规格书

MachXO2 32-UFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified 32 256 - 21 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 32-QFN (5x5)
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR

LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR

IC FPGA 38 I/O 49WLCSP

Lattice Semiconductor Corporation

4,269
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR

规格书

MachXO3 49-UFBGA, WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified 264 2112 75776 38 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 49-WLCSP (3.11x3.19)
LCMXO2-640HC-4SG48I

LCMXO2-640HC-4SG48I

IC FPGA 40 I/O 48QFN

Lattice Semiconductor Corporation

259
LCMXO2-640HC-4SG48I

规格书

MachXO2 48-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified 80 640 18432 40 - 2.375V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 48-QFN (7x7)
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