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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
LFEC10E-3FN256I

LFEC10E-3FN256I

IC FPGA 195 I/O 256FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

3,395
LFEC10E-3FN256I

规格书

EC 256-BGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 195 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
LFEC10E-3QN208I

LFEC10E-3QN208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Lattice Semiconductor Corporation

3,192
LFEC10E-3QN208I

规格书

EC 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 147 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
LFECP10E-5FN484C

LFECP10E-5FN484C

IC FPGA 288 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,776
LFECP10E-5FN484C

规格书

ECP 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 288 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
LFECP10E-4FN484C

LFECP10E-4FN484C

IC FPGA 288 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,302
LFECP10E-4FN484C

规格书

ECP 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 288 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
LFECP10E-4QN208C

LFECP10E-4QN208C

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Lattice Semiconductor Corporation

3,185
LFECP10E-4QN208C

规格书

ECP 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 147 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
LFECP10E-3FN484C

LFECP10E-3FN484C

IC FPGA 288 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

3,017
LFECP10E-3FN484C

规格书

ECP 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 288 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
LFECP10E-3FN256C

LFECP10E-3FN256C

IC FPGA 195 I/O 256FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,532
LFECP10E-3FN256C

规格书

ECP 256-BGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 195 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
LFECP10E-4FN484I

LFECP10E-4FN484I

IC FPGA 288 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,608
LFECP10E-4FN484I

规格书

ECP 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 288 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
LFECP10E-4FN256I

LFECP10E-4FN256I

IC FPGA 195 I/O 256FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,447
LFECP10E-4FN256I

规格书

ECP 256-BGA Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 195 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
LFECP10E-4QN208I

LFECP10E-4QN208I

IC FPGA 147 I/O 208QFP

Lattice Semiconductor Corporation

3,408
LFECP10E-4QN208I

规格书

ECP 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - 10200 282624 147 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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