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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
LFXP2-40E-7FN484C

LFXP2-40E-7FN484C

IC FPGA 363 I/O 484FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,185
LFXP2-40E-7FN484C

规格书

XP2 484-BBGA Tray Active Not Verified 5000 40000 906240 363 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
LFE3-95EA-8FN1156I

LFE3-95EA-8FN1156I

IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,373
LFE3-95EA-8FN1156I

规格书

ECP3 1156-BBGA Tray Active Not Verified 11500 92000 4526080 490 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1156-FPBGA (35x35)
LFE3-95EA-9FN1156C

LFE3-95EA-9FN1156C

IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

3,833
LFE3-95EA-9FN1156C

规格书

ECP3 1156-BBGA Tray Not For New Designs Not Verified 11500 92000 4526080 490 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1156-FPBGA (35x35)
LFE3-70EA-6LFN1156I

LFE3-70EA-6LFN1156I

IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,045
LFE3-70EA-6LFN1156I

规格书

ECP3 1156-BBGA Tray Active Not Verified 8375 67000 4526080 490 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1156-FPBGA (35x35)
LFE3-70EA-7LFN1156C

LFE3-70EA-7LFN1156C

IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,729
LFE3-70EA-7LFN1156C

规格书

ECP3 1156-BBGA Tray Active Not Verified 8375 67000 4526080 490 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1156-FPBGA (35x35)
LFXP2-40E-7FN672C

LFXP2-40E-7FN672C

IC FPGA 540 I/O 672FPBGA

Lattice Semiconductor Corporation

3,511
LFXP2-40E-7FN672C

规格书

XP2 672-BBGA Tray Active Not Verified 5000 40000 906240 540 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FPBGA (27x27)
LFXP2-40E-6FN672I

LFXP2-40E-6FN672I

IC FPGA 540 I/O 672FPBGA

Lattice Semiconductor Corporation

2,368
LFXP2-40E-6FN672I

规格书

XP2 672-BBGA Tray Active Not Verified 5000 40000 906240 540 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FPBGA (27x27)
LFE2M50E-6FN900C

LFE2M50E-6FN900C

IC FPGA 410 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

3,061
LFE2M50E-6FN900C

规格书

ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 6000 48000 4246528 410 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
LFE2M50E-5FN900I

LFE2M50E-5FN900I

IC FPGA 410 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,553
LFE2M50E-5FN900I

规格书

ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 6000 48000 4246528 410 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
LFE2M50SE-6FN900C

LFE2M50SE-6FN900C

IC FPGA 410 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

1,581
LFE2M50SE-6FN900C

规格书

ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 6000 48000 4246528 410 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
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