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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC6SLX16-N3FT256I

XC6SLX16-N3FT256I

IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

AMD

4,107
XC6SLX16-N3FT256I

规格书

Spartan®-6 LX 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 1139 14579 589824 186 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC3090L-8PC84C

XC3090L-8PC84C

IC FPGA 70 I/O 84PLCC

AMD

1,779
XC3090L-8PC84C

规格书

XC3000A/L 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified 320 - 64160 70 6000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
XA6SLX4-2CSG225I

XA6SLX4-2CSG225I

IC FPGA 132 I/O 225CSBGA

AMD

1,329
XA6SLX4-2CSG225I

规格书

Spartan®-6 LX XA 225-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 300 3840 221184 132 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 225-CSPBGA (13x13)
XC6SLX9-2FT256C

XC6SLX9-2FT256C

IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

AMD

4,485
XC6SLX9-2FT256C

规格书

Spartan®-6 LX 256-LBGA Tray Active Not Verified 715 9152 589824 186 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC4013XL-3HT176C

XC4013XL-3HT176C

IC FPGA 145 I/O 176TQFP

AMD

2,601
XC4013XL-3HT176C

规格书

XC4000E/X 176-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 576 1368 18432 145 13000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 176-TQFP (24x24)
XC6SLX9-L1CPG196I

XC6SLX9-L1CPG196I

IC FPGA 106 I/O 196CSBGA

AMD

3,825
XC6SLX9-L1CPG196I

规格书

Spartan®-6 LX 196-TFBGA, CSBGA Tray Active Not Verified 715 9152 589824 106 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 196-CSPBGA (8x8)
XC4005XL-1PQ100I

XC4005XL-1PQ100I

IC FPGA 77 I/O 100QFP

AMD

2,617
XC4005XL-1PQ100I

规格书

XC4000E/X 100-BQFP Tray Obsolete Not Verified 196 466 6272 77 5000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 100-PQFP (20x14)
XC3S50-4TQ144I

XC3S50-4TQ144I

IC FPGA 97 I/O 144TQFP

AMD

3,082
XC3S50-4TQ144I

规格书

Spartan®-3 144-LQFP Bulk Obsolete Not Verified 192 1728 73728 97 50000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
XC4006E-3PC84I

XC4006E-3PC84I

IC FPGA 61 I/O 84PLCC

AMD

3,310
XC4006E-3PC84I

规格书

XC4000E/X 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified 256 608 8192 61 6000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
XC3S200-5TQG144C

XC3S200-5TQG144C

IC FPGA 97 I/O 144TQFP

AMD

4,750
XC3S200-5TQG144C

规格书

Spartan®-3 144-LQFP Tray Obsolete Not Verified 480 4320 221184 97 200000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
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