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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC7A75T-2FGG676C

XC7A75T-2FGG676C

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

212
XC7A75T-2FGG676C

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Active Not Verified 5900 75520 3870720 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC7A100T-2FGG676I

XC7A100T-2FGG676I

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

3,055
XC7A100T-2FGG676I

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Active Not Verified 7925 101440 4976640 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC7K70T-2FBG676C

XC7K70T-2FBG676C

IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

AMD

4,919
XC7K70T-2FBG676C

规格书

Kintex®-7 676-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 5125 65600 4976640 300 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX100T-3FGG484I

XC6SLX100T-3FGG484I

IC FPGA 296 I/O 484FBGA

AMD

4,107
XC6SLX100T-3FGG484I

规格书

Spartan®-6 LXT 484-BBGA Tray Active Not Verified 7911 101261 4939776 296 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC6SLX150-2FGG484I

XC6SLX150-2FGG484I

IC FPGA 338 I/O 484FBGA

AMD

1,547
XC6SLX150-2FGG484I

规格书

Spartan®-6 LX 484-BBGA Tray Active Not Verified 11519 147443 4939776 338 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC6SLX150-3FGG676C

XC6SLX150-3FGG676C

IC FPGA 498 I/O 676FBGA

AMD

1,745
XC6SLX150-3FGG676C

规格书

Spartan®-6 LX 676-BGA Tray Active Not Verified 11519 147443 4939776 498 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XCKU035-2SFVA784I

XCKU035-2SFVA784I

IC FPGA 468 I/O 784FCBGA

AMD

167
XCKU035-2SFVA784I

规格书

Kintex® UltraScale™ 784-BFBGA, FCCSP Bulk Active Not Verified 25391 444343 19456000 468 - 0.922V ~ 0.979V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 784-FCCSPBGA (23x23)
XC7K410T-2FBG676I

XC7K410T-2FBG676I

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

AMD

3,352
XC7K410T-2FBG676I

规格书

Kintex®-7 676-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 31775 406720 29306880 400 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XC6SLX9-2CSG324I

XC6SLX9-2CSG324I

IC FPGA 200 I/O 324CSBGA

AMD

251
XC6SLX9-2CSG324I

规格书

Spartan®-6 LX 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 715 9152 589824 200 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-CSPBGA (15x15)
XC7S25-2CSGA324C

XC7S25-2CSGA324C

IC FPGA 150 I/O 324CSGA

AMD

369
XC7S25-2CSGA324C

规格书

Spartan®-7 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 1825 23360 1658880 150 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-CSGA (15x15)
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