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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4036XL-1BG432C

XC4036XL-1BG432C

IC FPGA 288 I/O 432MBGA

AMD

1,018
XC4036XL-1BG432C

规格书

XC4000E/X 432-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 288 36000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 432-MBGA (40x40)
XC4036XL-1HQ304C

XC4036XL-1HQ304C

IC FPGA 256 I/O 304PQFP

AMD

1,969
XC4036XL-1HQ304C

规格书

XC4000E/X 304-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 256 36000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 304-PQFP (40x40)
XC5VLX30-1FFG676CES

XC5VLX30-1FFG676CES

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

AMD

1,793
XC5VLX30-1FFG676CES

规格书

Virtex®-5 LX 676-BBGA, FCBGA Tray Obsolete Not Verified 2400 30720 1179648 400 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
XC3S1500-4FG456I

XC3S1500-4FG456I

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

3,450
XC3S1500-4FG456I

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 3328 29952 589824 333 1500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1500-5FG456C

XC3S1500-5FG456C

IC FPGA 333 I/O 456FBGA

AMD

3,960
XC3S1500-5FG456C

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 3328 29952 589824 333 1500000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S1600E-4FG320C

XC3S1600E-4FG320C

IC FPGA 250 I/O 320FBGA

AMD

3,843
XC3S1600E-4FG320C

规格书

Spartan®-3E 320-BGA Bulk Obsolete Not Verified 3688 33192 663552 250 1600000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 320-FBGA (19x19)
XC6SLX150-N3FG484C

XC6SLX150-N3FG484C

IC FPGA 338 I/O 484FBGA

AMD

1,036
XC6SLX150-N3FG484C

规格书

Spartan®-6 LX 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 11519 147443 4939776 338 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC6SLX75T-2FGG676C

XC6SLX75T-2FGG676C

IC FPGA 348 I/O 676FBGA

AMD

3,071
XC6SLX75T-2FGG676C

规格书

Spartan®-6 LXT 676-BGA Tray Active Not Verified 5831 74637 3170304 348 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC7A100T-L2FGG676E

XC7A100T-L2FGG676E

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

4,119
XC7A100T-L2FGG676E

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Active Not Verified 7925 101440 4976640 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC6SLX100T-N3FG676C

XC6SLX100T-N3FG676C

IC FPGA 376 I/O 676FCBGA

AMD

2,379
XC6SLX100T-N3FG676C

规格书

Spartan®-6 LXT 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 7911 101261 4939776 376 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
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