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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4036XL-1HQ208C

XC4036XL-1HQ208C

IC FPGA 160 I/O 208QFP

AMD

4,017
XC4036XL-1HQ208C

规格书

XC4000E/X 208-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1296 3078 41472 160 36000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC3S2000-4FGG900C

XC3S2000-4FGG900C

IC FPGA 565 I/O 900FBGA

AMD

1,535
XC3S2000-4FGG900C

规格书

Spartan®-3 900-BBGA Tray Obsolete Not Verified 5120 46080 737280 565 2000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FBGA (31x31)
XC4044XL-2BG352C

XC4044XL-2BG352C

IC FPGA 289 I/O 352MBGA

AMD

1,492
XC4044XL-2BG352C

规格书

XC4000E/X 352-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1600 3800 51200 289 44000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 352-MBGA (35x35)
XC4044XL-2HQ240C

XC4044XL-2HQ240C

IC FPGA 193 I/O 240QFP

AMD

2,029
XC4044XL-2HQ240C

规格书

XC4000E/X 240-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1600 3800 51200 193 44000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 240-PQFP (32x32)
XC3S1000-5FGG676C

XC3S1000-5FGG676C

IC FPGA 391 I/O 676FBGA

AMD

4,251
XC3S1000-5FGG676C

规格书

Spartan®-3 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 1920 17280 442368 391 1000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC3S1000-4FGG676I

XC3S1000-4FGG676I

IC FPGA 391 I/O 676FBGA

AMD

2,255
XC3S1000-4FGG676I

规格书

Spartan®-3 676-BGA Tray Obsolete Not Verified 1920 17280 442368 391 1000000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XA6SLX75T-2FGG484I

XA6SLX75T-2FGG484I

IC FPGA 268 I/O 484FBGA

AMD

2,862
XA6SLX75T-2FGG484I

规格书

Spartan®-6 LXT XA 484-BBGA Tray Active Not Verified 5831 74637 3170304 268 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FBGA (23x23)
XC4020E-4PG223C

XC4020E-4PG223C

IC FPGA 192 I/O 223CPGA

AMD

3,825
XC4020E-4PG223C

规格书

XC4000E/X 223-BCPGA Tray Obsolete Not Verified 784 1862 25088 192 20000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 223-CPGA (47.24x47.24)
XC4044XL-3HQ304I

XC4044XL-3HQ304I

IC FPGA 256 I/O 304PQFP

AMD

1,538
XC4044XL-3HQ304I

规格书

XC4000E/X 304-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1600 3800 51200 256 44000 3V ~ 3.6V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 304-PQFP (40x40)
XC4010E-2PG191C

XC4010E-2PG191C

IC FPGA 160 I/O 191CPGA

AMD

1,426
XC4010E-2PG191C

规格书

XC4000E/X 191-BCPGA Tray Obsolete Not Verified 400 950 12800 160 10000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 191-CPGA (47.24x47.24)
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