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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC4010E-2HQ208I

XC4010E-2HQ208I

IC FPGA 160 I/O 208QFP

AMD

4,424
XC4010E-2HQ208I

规格书

XC4000E/X 208-BFQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 400 950 12800 160 10000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
XC4010E-4PG191I

XC4010E-4PG191I

IC FPGA 160 I/O 191CPGA

AMD

3,252
XC4010E-4PG191I

规格书

XC4000E/X 191-BCPGA Tray Obsolete Not Verified 400 950 12800 160 10000 4.5V ~ 5.5V Through Hole -40°C ~ 100°C (TJ) - - 191-CPGA (47.24x47.24)
XA6SLX45-3FGG484I

XA6SLX45-3FGG484I

IC FPGA 316 I/O 484FBGA

AMD

1,987
XA6SLX45-3FGG484I

规格书

Spartan®-6 LX XA 484-BBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 316 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FBGA (23x23)
XC6SLX45-2FGG676I

XC6SLX45-2FGG676I

IC FPGA 358 I/O 676FBGA

AMD

3,178
XC6SLX45-2FGG676I

规格书

Spartan®-6 LX 676-BGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 358 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC6SLX45-L1CSG484I

XC6SLX45-L1CSG484I

IC FPGA 320 I/O 484CSBGA

AMD

4,933
XC6SLX45-L1CSG484I

规格书

Spartan®-6 LX 484-FBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 320 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
XC6SLX45-L1FGG484I

XC6SLX45-L1FGG484I

IC FPGA 316 I/O 484FBGA

AMD

2,129
XC6SLX45-L1FGG484I

规格书

Spartan®-6 LX 484-BBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 316 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC7A75T-1FGG484I

XC7A75T-1FGG484I

IC FPGA 285 I/O 484FBGA

AMD

2,847
XC7A75T-1FGG484I

规格书

Artix-7 484-BBGA Tray Active Not Verified 5900 75520 3870720 285 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC7A75T-1FGG676C

XC7A75T-1FGG676C

IC FPGA 300 I/O 676FBGA

AMD

2,849
XC7A75T-1FGG676C

规格书

Artix-7 676-BGA Tray Active Not Verified 5900 75520 3870720 300 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (27x27)
XC3S400-4FG456I

XC3S400-4FG456I

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

AMD

4,704
XC3S400-4FG456I

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Bulk Obsolete Not Verified 896 8064 294912 264 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S400-5FG456C

XC3S400-5FG456C

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

AMD

1,973
XC3S400-5FG456C

规格书

Spartan®-3 456-BBGA Bulk Obsolete Not Verified 896 8064 294912 264 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
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