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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XC2S200-5FGG456I

XC2S200-5FGG456I

IC FPGA 284 I/O 456FBGA

AMD

1,044
XC2S200-5FGG456I

规格书

Spartan®-II 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1176 5292 57344 284 200000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XC3S700A-5FGG484C

XC3S700A-5FGG484C

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

AMD

3,652
XC3S700A-5FGG484C

规格书

Spartan®-3A 484-BBGA Tray Obsolete Not Verified 1472 13248 368640 372 700000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC2S150-5FG456C

XC2S150-5FG456C

IC FPGA 260 I/O 456FBGA

AMD

2,007
XC2S150-5FG456C

规格书

Spartan®-II 456-BBGA Tray Obsolete Not Verified 864 3888 49152 260 150000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 456-FBGA (23x23)
XA3S400A-4FTG256Q

XA3S400A-4FTG256Q

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

2,082
XA3S400A-4FTG256Q

规格书

Spartan®-3A XA 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 195 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 256-FTBGA (17x17)
XA6SLX45-2FGG484I

XA6SLX45-2FGG484I

IC FPGA 316 I/O 484FBGA

AMD

3,387
XA6SLX45-2FGG484I

规格书

Spartan®-6 LX XA 484-BBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 316 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FBGA (23x23)
XC6SLX45-2FG484C

XC6SLX45-2FG484C

IC FPGA 316 I/O 484FBGA

AMD

1,690
XC6SLX45-2FG484C

规格书

Spartan®-6 LX 484-BBGA Tray Active Not Verified 3411 43661 2138112 316 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
XC7S75-L1FGGA676I

XC7S75-L1FGGA676I

IC FPGA 400 I/O 676FPBGA

AMD

1,289
XC7S75-L1FGGA676I

规格书

Spartan®-7 676-BGA Tray Active Not Verified 6000 76800 4331520 400 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FPBGA (27x27)
XC7S75-1FGGA676Q

XC7S75-1FGGA676Q

IC FPGA 400 I/O 676FBGA

AMD

4,377
XC7S75-1FGGA676Q

规格书

Spartan®-7 676-BGA Tray Active Not Verified 6000 76800 4331520 400 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 676-FPBGA (27x27)
XC3SD3400A-4CS484C

XC3SD3400A-4CS484C

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD

4,877
XC3SD3400A-4CS484C

规格书

Spartan®-3A DSP 484-FBGA, CSPBGA Tray Obsolete Not Verified 5968 53712 2322432 309 3400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
XC3SD3400A-5CSG484C

XC3SD3400A-5CSG484C

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

AMD

3,520
XC3SD3400A-5CSG484C

规格书

Spartan®-3A DSP 484-FBGA, CSPBGA Tray Obsolete Not Verified 5968 53712 2322432 309 3400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-CSPBGA (19x19)
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