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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
XA6SLX25-2FTG256Q

XA6SLX25-2FTG256Q

IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

AMD

4,725
XA6SLX25-2FTG256Q

规格书

Spartan®-6 LX XA 256-LBGA Tray Active Not Verified 1879 24051 958464 186 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 256-FTBGA (17x17)
XC4003E-1PG120C

XC4003E-1PG120C

IC FPGA 80 I/O 120CPGA

AMD

1,245
XC4003E-1PG120C

规格书

XC4000E/X 120-BCPGA Tray Obsolete Not Verified 100 238 3200 80 3000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 120-CPGA (34.54x34.54)
XC3S400A-4FGG400I

XC3S400A-4FGG400I

IC FPGA 311 I/O 400FBGA

AMD

4,825
XC3S400A-4FGG400I

规格书

Spartan®-3A 400-BGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 311 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 400-FBGA (21x21)
XC2S100-5FGG256I

XC2S100-5FGG256I

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD

3,852
XC2S100-5FGG256I

规格书

Spartan®-II 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 600 2700 40960 176 100000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC2S100-6FGG256C

XC2S100-6FGG256C

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

AMD

3,314
XC2S100-6FGG256C

规格书

Spartan®-II 256-BGA Tray Obsolete Not Verified 600 2700 40960 176 100000 2.375V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
XC4008E-1PC84C

XC4008E-1PC84C

IC FPGA 61 I/O 84PLCC

AMD

4,014
XC4008E-1PC84C

规格书

XC4000E/X 84-LCC (J-Lead) Tray Obsolete Not Verified 324 770 10368 61 8000 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 84-PLCC (29.31x29.31)
XC3S400AN-4FT256I

XC3S400AN-4FT256I

IC FPGA 195 I/O 256FTBGA

AMD

1,129
XC3S400AN-4FT256I

规格书

Spartan®-3AN 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified 896 8064 368640 195 400000 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FTBGA (17x17)
XC6SLX25T-2CSG324C

XC6SLX25T-2CSG324C

IC FPGA 190 I/O 324CSBGA

AMD

4,601
XC6SLX25T-2CSG324C

规格书

Spartan®-6 LXT 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 1879 24051 958464 190 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-CSPBGA (15x15)
XC6SLX25T-N3CSG324C

XC6SLX25T-N3CSG324C

IC FPGA 190 I/O 324CSBGA

AMD

2,618
XC6SLX25T-N3CSG324C

规格书

Spartan®-6 LXT 324-LFBGA, CSPBGA Tray Active Not Verified 1879 24051 958464 190 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-CSPBGA (15x15)
XA7S50-1FGGA484Q

XA7S50-1FGGA484Q

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

AMD

2,290
XA7S50-1FGGA484Q

规格书

Spartan®-7 XA 484-BGA Tray Active Not Verified 4075 52160 2764800 250 - 0.95V ~ 1.05V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 484-FPBGA (23x23)
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