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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP2C20AF256I8N

EP2C20AF256I8N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

180
EP2C20AF256I8N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DCF256I7G

10M40DCF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

2,702
10M40DCF256I7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DDF256C8G

10M40DDF256C8G

IC FPGA/CPLD NV 178 I/O 256FBGA

Intel

180
10M40DDF256C8G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M25DAF256A7G

10M25DAF256A7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

2,772
10M25DAF256A7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CX085YF672E6G

10CX085YF672E6G

IC FPGA 212 I/O 672FBGA

Intel

1,145
10CX085YF672E6G

规格书

Cyclone® 10 GX 672-BGA Tray Active Not Verified 31000 85000 5959680 216 - - Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10M40DAF256I7G

10M40DAF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

2,412
10M40DAF256I7G

规格书

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DDF484C8G

10M40DDF484C8G

IC FPGA/CPLD NV 360 I/O 484FBGA

Intel

120
10M40DDF484C8G

规格书

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C20F256C6N

EP2C20F256C6N

IC FPGA 152 I/O 256FBGA

Intel

170
EP2C20F256C6N

规格书

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 1172 18752 239616 152 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DDF672C8G

10M40DDF672C8G

IC FPGA/CPLD NV 500 I/O 672FBGA

Intel

4,767
10M40DDF672C8G

规格书

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP3C25F256C6N

EP3C25F256C6N

IC FPGA 156 I/O 256FBGA

Intel

177
EP3C25F256C6N

规格书

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 1539 24624 608256 156 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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