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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE15E22I8LN

EP4CE15E22I8LN

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

102
EP4CE15E22I8LN

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 81 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE15F17C7N

EP4CE15F17C7N

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

Intel

4,859
EP4CE15F17C7N

规格书

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 165 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M16SCU324C8G

10M16SCU324C8G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

2,094
10M16SCU324C8G

规格书

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 246 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10CL040ZU484I8G

10CL040ZU484I8G

IC FPGA 325 I/O 484UBGA

Intel

110
10CL040ZU484I8G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 325 - 1.0V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10CL040YU484I7G

10CL040YU484I7G

IC FPGA 325 I/O 484UBGA

Intel

103
10CL040YU484I7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 325 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M25SCE144C8G

10M25SCE144C8G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

1,043
10M25SCE144C8G

规格书

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
5CEFA2F23C8N

5CEFA2F23C8N

IC FPGA 224 I/O 484FBGA

Intel

4,615
5CEFA2F23C8N

规格书

Cyclone® V E 484-BGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE22E22C7N

EP4CE22E22C7N

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

106
EP4CE22E22C7N

规格书

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL040YU484A7G

10CL040YU484A7G

IC FPGA 325 I/O 484UBGA

Intel

137
10CL040YU484A7G

规格书

Cyclone® 10 LP 484-FBGA Tray Active Not Verified 2475 39600 1161216 325 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP4CGX22CF19C8N

EP4CGX22CF19C8N

IC FPGA 150 I/O 324FBGA

Intel

2,763
EP4CGX22CF19C8N

规格书

Cyclone® IV GX 324-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 150 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (19x19)
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