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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果:

现场可编程门阵列(FPGA)

图片 型号 库存 价格 数量 规格书 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
LAV-AT-E70-1CSG841IES

LAV-AT-E70-1CSG841IES

IC FPGA AVANT ES 477KLC 676BGA

Lattice Semiconductor Corporation

4,679

-

- - Tray Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - - - - -
LAV-AT-E70-3LFG1156IES

LAV-AT-E70-3LFG1156IES

IC FPGA AVANT ES 477KLC 1156BGA

Lattice Semiconductor Corporation

2,743

-

- - Tray Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - - - - -
APA300-WAFERLOT

APA300-WAFERLOT

APA300-WAFERLOT

Microchip Technology

2,681

-

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
A42MX16-WAFERLOT

A42MX16-WAFERLOT

A42MX16-WAFERLOT

Microchip Technology

4,176

-

MX Die Bulk Obsolete - - 608 - - 24000 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.25V, 4.75V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - Wafer
A42MX24-WAFERLOT

A42MX24-WAFERLOT

A42MX24-WAFERLOT

Microchip Technology

3,839

-

MX Die Bulk Obsolete - - 912 - - 36000 3V ~ 5.5V Surface Mount - - - Die
MPF500TS-1FCG784T2

MPF500TS-1FCG784T2

POLARFIRE MID-RANGE FPGA, 481KLE

Microchip Technology

1,668
MPF500TS-1FCG784T2

规格书

PolarFire™ 784-BBGA, FCBGA Tray Active - 120250 481000 34603008 388 - 0.97V ~ 1.08V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 784-FCBGA (29x29)
EP2S30F672I4N

EP2S30F672I4N

IC FPGA 500 I/O 672FBGA

Altera

3,807
EP2S30F672I4N

规格书

Stratix® II 672-BBGA, FCBGA Bulk Active Not Verified 1694 33880 1369728 500 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
EP2S130F780C5N

EP2S130F780C5N

IC FPGA 534 I/O 780FBGA

Altera

3,973
EP2S130F780C5N

规格书

Stratix® II 780-BBGA, FCBGA Bulk Active Not Verified 6627 132540 6747840 534 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
EP2S180F1020C5N

EP2S180F1020C5N

IC FPGA 742 I/O 1020FBGA

Altera

3,446
EP2S180F1020C5N

规格书

Stratix® II 1020-BBGA, FCBGA Bulk Active Not Verified 8970 179400 9383040 742 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1020-FBGA (33x33)
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