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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 锁相环(PLL) 主要用途 输入 输出 电路数量 输入:输出比 差分 - 输入:输出 最大频率 电压 - 电源 工作温度 安装类型 等级 认证 供应商设备封装
























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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DSC557-0334FE0

DSC557-0334FE0

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

2,439
DSC557-0334FE0

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -20°C ~ 70°C Surface Mount - - 14-QFN (2.5x3.2)
DSC557-0341FE1

DSC557-0341FE1

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVC

Microchip Technology

4,037
DSC557-0341FE1

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVCMOS 1 0:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -20°C ~ 70°C Surface Mount - - 14-QFN (2.5x3.2)
DSC557-054444KE0-EVB

DSC557-054444KE0-EVB

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL SMD

Microchip Technology

3,867
DSC557-054444KE0-EVB

规格书

DSC557-05 20-VFQFN Exposed Pad Box Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL 1 0:4 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -20°C ~ 70°C Surface Mount - - -
MDB1900ZCQZ

MDB1900ZCQZ

BUFFER 19-OUTPUT

Microchip Technology

2,224
MDB1900ZCQZ

规格书

- 72-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe), SATA CPU HCSL HCSL 1 1:19 Yes/Yes 133.33MHz 2.375V ~ 3.465V 0°C ~ 70°C Surface Mount - - 72-QFN (10x10)
ZL30151LDF1

ZL30151LDF1

IC LINE CARD ETH PLL 3I/O 32QFN

Microchip Technology

4,045
ZL30151LDF1

规格书

- - Tape & Reel (TR) Active Not Verified Yes Fibre Channel, Ethernet, SONET/SDH CML, CMOS, Crystal CML, CMOS 1 4:3 Yes/Yes 650MHz - -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 32-QFN
ZL30364GDG2

ZL30364GDG2

IC NETWORK SYNCH ETH CLK 144LBGA

Microchip Technology

4,468
ZL30364GDG2

规格书

- - Tray Active Not Verified Yes Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH, Stratum Clock LVCMOS, LVPECL 1 11:16 Yes/Yes 750MHz - -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 144-LBGA
ZL30367GDG2

ZL30367GDG2

IC NETWORK SYNCH ETH CLK 144LBGA

Microchip Technology

1,206
ZL30367GDG2

规格书

- - Tray Active Not Verified Yes Ethernet, Fibre Channel, SONET/SDH Clock LVCMOS, LVPECL 1 11:12 Yes/Yes 750MHz - -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 144-LBGA
DSC557-0343FI1T

DSC557-0343FI1T

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

1,297
DSC557-0343FI1T

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 14-QFN (2.5x3.2)
ZL30621LFF7

ZL30621LFF7

SINGLE CHANNEL ULTRA LOW JITTER

Microchip Technology

4,514
ZL30621LFF7

规格书

- 64-VFLGA Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Yes SONET/SDH CMOS CML, CMOS 1 3:3 Yes/Yes 1.035GHz - -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 64-LGA (10x5)
ZL30622LDG1

ZL30622LDG1

SINGLE CHANNEL ULTRA LOW JITTER

Microchip Technology

1,586
ZL30622LDG1

规格书

- - Tray Active Not Verified Yes SONET/SDH CMOS CML, CMOS 1 3:3 Yes/Yes 1.035GHz - -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 32-QFN
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