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制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 锁相环(PLL) 主要用途 输入 输出 电路数量 输入:输出比 差分 - 输入:输出 最大频率 电压 - 电源 工作温度 安装类型 等级 认证 供应商设备封装
























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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DSC557-0334FI1

DSC557-0334FI1

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

255
DSC557-0334FI1

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - -
VSC8115XYA-06-T

VSC8115XYA-06-T

IC CLK DATA REC SDH 622MBPS

Microchip Technology

565
VSC8115XYA-06-T

规格书

- 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified No SONET/SDH, DWDM LVTTL LVDS, LVPECL 1 1:2 Yes/Yes 622Mbps 3.135V ~ 3.465V -40°C ~ 95°C Surface Mount - - 20-TSSOP
SY87700ALHG

SY87700ALHG

IC CLK DATA REC SDH 208MBPS

Microchip Technology

132
SY87700ALHG

规格书

AnyRate® 32-TQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified Yes Ethernet, SONET/SDH, ATM applications PECL, TTL PECL 1 3:3 Yes/Yes 208Mbps 3.15V ~ 3.45V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 32-TQFP-EP (7x7)
ZL30635LDG1

ZL30635LDG1

5-CHANNEL, 10-OUTPUT SYNCE TIMIN

Microchip Technology

201
ZL30635LDG1

规格书

- 64-VFQFN Exposed Pad Tray Active Not Verified Yes Ethernet, SONET/SDH, Wireless Base Stations CMOS CMOS, LVDS, LVPECL 1 5:10 Yes/Yes 750MHz 1.8V, 3.3V - Surface Mount - - 64-VQFN (9x9)
DSC557-0343FI1

DSC557-0343FI1

MEMS OSC XO 100.0000MHZ HCSL LVD

Microchip Technology

624
DSC557-0343FI1

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVDS 1 0:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 14-QFN (2.5x3.2)
DSC557-0333FI1T

DSC557-0333FI1T

2-OUTPUT MEMS PCIE GEN1/2/3/4 CL

Microchip Technology

1,230
DSC557-0333FI1T

规格书

DSC557-03 14-VFQFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL, LVCMOS, LVDS 1 1:2 No/Yes 100MHz 2.25V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 14-QFN (2.5x3.2)
DSC557-054444KI1

DSC557-054444KI1

IC CLOCK GEN PCIE 20VFQFN

Microchip Technology

109
DSC557-054444KI1

规格书

DSC557-05 20-VFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes PCI Express (PCIe) - HCSL 1 0:4 No/Yes 460MHz 2.25V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - -
MAX24188ETK2

MAX24188ETK2

IC CLOCK SYNCHRONIZER 68TQFN

Microchip Technology

171
MAX24188ETK2

规格书

- 68-WFQFN Exposed Pad Tube Active Not Verified Yes Ethernet Clock Clock 1 1:2 No/No 125MHz 1.14V ~ 3.465V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 68-TQFN (8x8)
ZL30156GGG2

ZL30156GGG2

PB FREE DUAL CH UNIV CLOCK TRANS

Microchip Technology

188
ZL30156GGG2

规格书

* 64-BGA Tray Active Not Verified - - - - - - - - - - Surface Mount - - 64-LBGA (9x9)
ZL30122GGG2

ZL30122GGG2

IC SONET/SDH SYNCH 64CABGA

Microchip Technology

812
ZL30122GGG2

规格书

- 64-BGA Tray Active Not Verified Yes SONET/SDH, Telecom LVCMOS LVCMOS, LVPECL 1 6:5 No/Yes 622.08MHz 2.97V ~ 3.63V -40°C ~ 85°C Surface Mount - - 64-CABGA (9x9)
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